上证报中国证券网讯重庆臻宝科技股份有限公司（下称“臻宝科技”）6月26日披露招股说明书（申报稿）汇金财富，拟在科创板首次公开发行股票不超过3882.26万股（含），占发行后总股本比例不低于25%，计划募集资金13.98亿元，投向半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目以及补充流动资金。中信证券担任保荐人（主承销商）。
资料显示，臻宝科技成立于2016年2月25日，注册资本约1.16亿元，住所位于重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道56号，法定代表人王兵。公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务，主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。
报告期内，公司持续深耕集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积等关键环节半导体设备零部件，依托大直径单晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅材料、陶瓷造粒粉体等关键半导体材料的技术突破和曲面硅上部电极、石英气体分配盘、超纯碳化硅环等核心零部件产品的品类拓展，建立了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，与多家集成电路制造厂商以及京东方、华星光电、天马微电子等国内主流显示面板厂商和英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商建立了长期稳定的合作关系。
财务数据显示，2022年至2024年，公司营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元和6.35亿元；归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元和1.52亿元，业务规模和经营业绩呈现持续较快增长趋势。
展望未来，臻宝科技认为，随着人工智能和算力芯片的快速发展，带动先进制程芯片和存储芯片需求快速增长，刻蚀设备及刻蚀用零部件等关键设备和零部件的使用需求大幅提高。为此，公司将继续深耕半导体设备零部件及关键原材料、表面处理领域，加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，为客户提供“原材料+零部件+表面处理”整体解决方案，协同上下游产业链创新发展，建立安全可控的供应链。（王屹）
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